快科技12月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電即將敲定其未來(lái)3nm和2nm制程客戶(hù)，除了蘋(píng)果之外，AMD、英偉達(dá)、博通、聯(lián)發(fā)科和高通也是其3nm和2nm芯片的客戶(hù)。
報(bào)道稱(chēng)，2024年臺(tái)積電3nm芯片的產(chǎn)量將逐季增長(zhǎng)，而到2025年，臺(tái)積電將開(kāi)始正式生產(chǎn)2nm芯片。
并且由于工藝技術(shù)難度增加，以及臺(tái)積電包括后端先進(jìn)封裝在內(nèi)的一站式服務(wù)，其3nm和2nm工藝主要客戶(hù)不太可能在2027年之前轉(zhuǎn)移訂單或減少產(chǎn)量。
不過(guò)由于臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，三星也正在努力獲得英偉達(dá)等的先進(jìn)封裝訂單，以及7nm以下工藝訂單。
但英偉達(dá)的2024年路線圖表明，其仍在努力從臺(tái)積電獲得CoWoS產(chǎn)能，并沒(méi)有計(jì)劃將訂單轉(zhuǎn)移給三星，英偉達(dá)與三星的合作重點(diǎn)仍是存儲(chǔ)芯片，并且還未確定是否引入英特爾。
此前英偉達(dá)CEO黃仁勛，以及AMD、高通和聯(lián)發(fā)科的高管均表示，有可能與其他晶圓代工廠進(jìn)行合作，但其首要目標(biāo)仍是與臺(tái)積電談判價(jià)格。
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